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【重點(diǎn)摘要】創(chuàng)新設(shè)計(jì)：采用微米和納米結(jié)構(gòu)的新型光檢測(cè)器設(shè)計(jì)，與其他材料如GaAs具有相當(dāng)?shù)男阅?。提升吸收率：在硅中引入周期性微孔結(jié)構(gòu)顯著提高近紅外光譜的光吸收，超越普通硅甚至GaAs。適用于薄硅層：在與標(biāo)準(zhǔn)CMOS電子元件兼容的超薄硅層中觀察到光吸收的明顯提升。現(xiàn)代制造兼容：該方法與現(xiàn)代CMOS制程兼容，可與傳統(tǒng)電路整合，有望革新運(yùn)算和影像技術(shù)。光子學(xué)進(jìn)步：有望提升基于硅的光檢測(cè)器在新興光子學(xué)應(yīng)用中的性能，確保在薄硅層中達(dá)到高吸收率，適用于高速系統(tǒng)。加州大學(xué)戴維斯分校（UCD...

中國(guó)大陸正在成為鈣鈦礦太陽(yáng)能電池的研究大國(guó)。統(tǒng)計(jì)顯示,中國(guó)大陸發(fā)表的這類國(guó)際學(xué)術(shù)論文篇數(shù)已超越美國(guó)、日本和韓國(guó),與美國(guó)的差距持續(xù)擴(kuò)大?！局袊?guó)論文篇數(shù)位居第1】根據(jù)東京數(shù)據(jù)分析供應(yīng)商Fronteo的統(tǒng)計(jì),自2019年以來(lái),中國(guó)大陸發(fā)表了超過(guò)5500篇有關(guān)鈣鈦礦電池的國(guó)際學(xué)術(shù)論文,位居第一。美國(guó)以約3400篇排第二,韓國(guó)有1460篇,日本約820篇。在發(fā)表篇數(shù)最多的前幾國(guó)家中,中國(guó)大陸占總篇數(shù)約30%。Fronteo是在分析2010年至2022年3月間發(fā)表的逾3.8萬(wàn)篇鈣鈦礦電池...

鈣鈦礦太陽(yáng)能電池是一種新興的太陽(yáng)能電池技術(shù)，具有高效率和低成本的優(yōu)勢(shì)。然而，由于市場(chǎng)上存在各種品牌和型號(hào)的鈣鈦礦太陽(yáng)能電池，選擇合適的產(chǎn)品可能會(huì)有些困惑。下面是一些鈣鈦礦太陽(yáng)能電池效率測(cè)量選購(gòu)的指南，希望對(duì)您有所幫助：1.效率是衡量其性能的重要指標(biāo)。效率越高，單位面積的能量轉(zhuǎn)換率就越高。因此，在購(gòu)買之前請(qǐng)確認(rèn)電池的效率參數(shù)。2.應(yīng)該通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證程序，如IEC、UL或TUV等。這些認(rèn)證證明了電池符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，并且在質(zhì)量和安全方面經(jīng)過(guò)了驗(yàn)證。3.選擇熟知的品牌和制造商可以確保產(chǎn)...

【重點(diǎn)摘要】LiDAR微型化的障礙:a.激光制程效率和自由空間傳輸方面的挑戰(zhàn)。b.傳輸-接收過(guò)程效率低和眼睛安全方面的擔(dān)憂。c.激光效率低且對(duì)溫度敏感，需要復(fù)雜的封裝。目前的方法:a.基于固態(tài)技術(shù)的無(wú)移動(dòng)部件視場(chǎng)（FoV）方法。b.使用單一激光脈沖或電子掃描數(shù)組來(lái)處理FoV。c.利用半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步來(lái)開(kāi)發(fā)LiDAR。d.提及特定公司及其LiDAR技術(shù)。LiDAR微型化的障礙LiDAR微型化的主要障礙在于其所使用的激光技術(shù)。從電子產(chǎn)生稱為光子的光粒子是一個(gè)復(fù)雜且效率低的過(guò)程。2...

鈣鈦礦太陽(yáng)能電池是種新型的高效能太陽(yáng)能電池，具有高能轉(zhuǎn)化效率、低制造成本和廣泛的應(yīng)用潛力。鈣鈦礦太陽(yáng)能電池效率測(cè)量的原理是通過(guò)比較輸入光源的能量與電池輸出的電能之間的差別來(lái)計(jì)算電池的能量轉(zhuǎn)化效率。其測(cè)量過(guò)程一般涵蓋以下幾個(gè)步驟：1.光源標(biāo)定：將使用的光源與一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)能量源進(jìn)行比較，以確保所用光源的強(qiáng)度與光源發(fā)射的能量之間的準(zhǔn)確關(guān)系。2.發(fā)光二極管測(cè)試：將發(fā)光二極管放置在電池的正面，通過(guò)檢測(cè)反射到發(fā)光二極管的光強(qiáng)來(lái)測(cè)量電池的反射率。這個(gè)值用于計(jì)算光強(qiáng)和反射之間的差異。3.外接電路...